급속하고 경쟁이 치열한 전자 산업에서 전자 부품과 장치의 신뢰성과 내구성은 무엇보다 중요합니다. The Customized Climate Chamber with Vibration Test is a state-of-the-art solution that allows manufacturers and researchers to subject electronics to a comprehensive range of environmental and mechanical stressors, 제품 디자인과 품질을 최적화하기 위해 실제 상황을 시뮬레이션합니다.
1제품 이름 및 목적
이 전문 방은 회로 보드, 반도체, 모바일 장치 및 항공 우주 전자제품과 같은 전자 제품의 성능과 무결성을 평가하도록 설계되었습니다.전자제품 제조업체에 서비스를 제공합니다., 항공우주 및 국방 계약자, 연구 기관 및 품질 관리 연구소. 주요 목표는 이러한 구성 요소가 동시에 온도, 습도,그리고 진동 변동이러한 테스트를 수행함으로써 잠재적인 약점을 확인하고 해결하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.필드 장애가 감소합니다., 그리고 고객 만족도 증가.
2제품 특징
컴팩트하고 고성능 디자인:
정밀 환경 및 진동 제어:
첨단 기기 및 데이터:
향상된 안전 및 준수:
장애가 발생하면 자동 비상 종료
소방 및 환기 시스템
안전 잠금 및 경고 표시기
IEC 60068 및 MIL-STD-810 표준을 준수합니다.
3특정 매개 변수
가등급 시네스 / 무작위 / 충격 힘
1100kgf/1,100kgf/2.200kgf
장갑체 질량
11kg
주파수 범위
5~3000 Hz
삽입 크기 (표준)
M8
최대/연속 이동 p-p
51 mm/ 51 mm
부하 부착점 (표준)
17
최대 속도
2.0m/s
자연 주파수-동력 축
3Hz
마크스 시네스 / 무작위 가속
100/60g
Mac 수직 부하 지원
300kg
장갑 직경
235mm
테이블 위의 152mm @ 방랑 필드
≤1mT (10가우스)
기본 공명 주파수
2500 Hz (상수) ± 5%
차원 LxWxH
940mmx715mmx780mm
허용된 장갑 뒤집기 모멘트
300Nm
무게 (무장)
1.000kg
PA10K 전력 증폭기 사양
블로거 사양
가등식 생산량
10kVA
전력
4kW
신호와 소음 비율
≥ 65 dB
공기 흐름
0.38m3/s
증폭기 효율성
≥90%
공기 압력
0 048kgf/cm2
시스템 보호
다수
공기관 직경/길이
120/4000mm
차원 (무장) LxWxH
610mm × 900mm × 1,550mm
차원 (무장) LxWxH
610mm x 750mm x 1,450mm
무게 (무장)
400kg
무게 (무장)
120kg
방
크기 (mm)
용량
512L
내부 방의 크기
800×800×800mm (W 너비 × D 깊이 × H 높이 mm)
온도 범위
-40°C+150°C
냉각 속도
+20°C~-40°C 전체 범위의 평균: 2°C/min
습도 범위
20%RH~98%RH
전체 차원
1200×2500×1500 (W 너비 × D 깊이 × H 높이 mm)
무게
1500kg
6응용 분야와 성공 사례
소비자 전자제품
선도적인 스마트폰 제조업체는 새로운 모델을 테스트하기 위해 진동 테스트를 가진 맞춤형 기후 챔버를 사용했습니다.테스트 결과 카메라 모듈은 진동과 온도 변화에 민감하다더 나은 진동 격리 시스템을 구현하고 카메라의 열 관리를 개선함으로써,그들은 스마트폰의 전반적인 성능과 내구성을 향상시킬 수 있었습니다., 더 나은 사용자 경험을 제공합니다.
한 소비자 전자 제품 회사 는 새로운 노트북 을 실험실 에서 테스트 하였다. 테스트 는 고 진동 과 고 온도 조건 에서 하드 드라이브 의 성능 에 문제 를 발견 하였다.더 충격에 견딜 수 있는 하드 드라이브를 사용하고 노트북의 냉각 시스템을 최적화함으로써, 그들은 데이터 손실 및 시스템 장애 위험을 줄임으로써 제품의 신뢰성을 향상시킬 수있었습니다.
반도체 및 부품 제조
반도체 제조업체는 새로운 종류의 메모리 칩을 테스트하기 위해 방을 사용했습니다. 테스트는 칩이 높은 온도, 높은 습도,진동 환경제조 공정을 조정하고 보호층을 추가함으로써, 그들은 칩의 데이터 보유 능력과 전반적인 신뢰성을 향상시킬 수 있었습니다.다양한 용도로 적합성을 보장합니다..
전자 부품 공급 업체 는 새로운 커넥터 를 방 에서 테스트 하였다. 테스트 는 진동 과 온도 사이클 에 따라 커넥터 의 기계적 무결성 에서 약점 을 발견 하였다.다른 재료를 사용 하 여 디자인 개선, 그들은 연결 장치의 내구성과 신뢰성을 높이고 다양한 전자 시스템에서 연결 고장의 위험을 줄일 수있었습니다.
항공우주 및 국방전자
항공우주전자회사가 새로운 항공전자 시스템을 실험했습니다.테스트는 항공기의 혹독한 진동 및 온도 조건에서 시스템의 성능에 대한 잠재적 문제를 식별하고 해결하는 데 도움이되었습니다.진동 완화와 열 설계의 개선으로 그들은 항공 전자 시스템의 신뢰성과 안전을 향상시킬 수 있었습니다.항공기 내비게이션 및 통신 시스템의 적절한 작동을 보장합니다..
국방사업자가 방에서 군사용 전자제품을 테스트했습니다.테스트는 부품이 진동 및 온도 변화 환경에서 전자기 간섭 (EMI) 에 취약하다는 것을 밝혀 냈습니다.더 나은 EMI 방패를 구현하고 부품 레이아웃을 최적화함으로써 전투 및 다른 군사 작전에서 전자 장치의 성능과 생존성을 향상시킬 수있었습니다.
연구 및 개발
전자 재료에 초점을 맞춘 연구 기관은 융통성 전자 용품의 새로운 재료에 대한 극단적인 환경 및 진동 조건의 영향을 연구하기 위해 챔버를 사용했습니다.수집된 데이터는 보다 탄력적인 재료와 제조 프로세스의 개발을 이끌었습니다., 유연하고 착용 가능한 전자기기의 미래를 위한 새로운 가능성을 열어줍니다.
또 다른 연구 기관은 진동과 온도 사이클의 양자 컴퓨팅 시스템의 성능에 미치는 영향을 조사했습니다.이 연구의 결과는 더 나은 진동 격리 및 열 관리 기술 개발을 가능하게 했습니다., 양자 컴퓨팅 작업의 안정성과 정확성을 향상시킵니다.
우리 를 선택 하는 이유:
우리는 전자 부품 신뢰성 테스트를 위한 기후 진동 테스트 챔버에 전문화된 첨단 환경 테스트 솔루션의 선도적인 공급자입니다.우리의 전문 지식과 품질에 대한 헌신은 신뢰할 수 있고 정확한 결과를 보장합니다..
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